项目简介

半导体芯片失效分析LIMS系统,针对晶圆、封装器件失效定位与原因分析场景,实现样品接收、EMMI/SEM/EDS/FIB联机、图像与谱图数据自动归档、失效分析报告生成,支持JEDEC与车规AEC-Q100要求,提升芯片失效分析效率。

项目类型

  • ●  LIMS系统开发
  • ●  具体实施范围以项目正文为准
  • ●  涉及的行业流程与系统能力以实际项目记录为准

项目背景:

芯片厂失效分析中心,承担晶圆级失效定位与原因判定。

核心功能:

1. EMMI、OBIRCH、FIB 图像自动归档;2. 失效点坐标与版图自动叠加;3. 分析报告自动推送给工艺部门;4. 与 YMS 对接,实现闭环改善。

应用价值:

分析周期缩短 40%,为良率提升贡献 2%,通过 IATF 16949 审核。

符合标准:IPC-TM-650、JEDEC JESD91、IATF 16949

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我们能做什么

专注实验室信息管理系统(LIMS)的产品研发、行业方案、系统实施与持续服务,覆盖样品、检测、设备、人员、质量、报告和客户门户等核心业务。

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